이더넷 – 800Gb/s 및 1.6Tb/s 정의

P802.3df 태스크포스는 800Gb/s 및 1.6Tb/s 이더넷을 정의하는 동시에 이 작업을 활용하여 200Gb/s 이더넷 및 400Gb/s 이더넷의 파생 사양을 개발합니다.

 오늘날의 시스템과 네트워크에서 이더넷의 존재가 계속 확장되고 있다는 점을 감안할 때 

IEEE 802.3 이더넷 워킹 그룹은 업계의 대역폭 요구 사항을 제공할 솔루션을 계속 개발하고 있습니다. 

2021년 IEEE 802.3 Beyond 400Gb/s 이더넷 연구 그룹의 작업을 기반으로 IEEE P802.3df 200Gb/s, 400Gb/s, 800Gb/s 및 1.6Tb/s 이더넷 태스크포스가 구성되었습니다. 

P802.3df 태스크포스는 800Gb/s 및 1.6Tb/s 이더넷을 정의하는 동시에 200Gb/s 이더넷 및 400Gb/s 이더넷의 파생 사양을 개발합니다

표 1은 태스크포스가 개발중인 물리 계층 목표를 요약한 것입니다. 

물리 계층 목표의 수에 따라 이 프로젝트는 최근 몇 년 동안 가장 큰 IEEE 802.3 이더넷 프로젝트 중 하나로 간주될 수 있습니다.

표 1

그러나 자세히 살펴보면 이러한 목표를 IEEE P802.3df 태스크 포스를 위한 4가지 주요 개발 트랙으로 나눌 수 있음을 알 수 있습니다.

1. 첫 번째 트랙은 200Gb/s, 400Gb/s, 800Gb/s 및 1.6Tb/s 이더넷에 대해 표 1에서 주황색으로 표시된 모든 목표와 관련이 있습니다. 각 방향 또는 차동 쌍이 가정됩니다. 이러한 목표는 전기 인터페이스 또는 AUI(Attachment Unit Interface), 백플레인, 구리 쌍축 케이블, 다중 모드 광섬유 및 병렬 단일 모드 광섬유와 관련됩니다. 이러한 솔루션은 IEEE 802.3 내에서 기존 표준 또는 진행 중인 작업에 의해 정의된 사양을 활용할 것으로 예상됩니다. 여기에는 IEEE Std 802.3cutm-2021과 IEEE P802.3ck 및 IEEE P802.3db 태스크포스에서 정의한 표준이 포함됩니다.
   
   
2. 두 번째 트랙은 200Gb/s, 400Gb/s, 800Gb/s 및 1.6Tb/s 이더넷에 대해 표 1에서 보라색으로 표시된 모든 목표와 관련이 있습니다. 여기서 차동 쌍당 200Gb/s 신호 가정됩니다. 이러한 목표는 전기 인터페이스 또는 AUI 및 구리 쌍축 케이블과 관련됩니다.
   
   
3. 세 번째 트랙은 200Gb/s, 400Gb/s, 800Gb/s 및 1.6Tb/s 이더넷에 대해 표 1의 녹색으로 표시된 모든 목표와 관련이 있습니다. 여기서 광섬유당 200Gb/s 신호 또는 파장이 가정됩니다. 이러한 목표는 명시된 모든 속도에 대해 500m 및 2km에 대해 각 방향으로 1개, 2개, 4개 및 8개의 광섬유와 2km에 대한 800Gb/s 이더넷용 4파장 WDM 솔루션과 관련이 있습니다.
   
   
4. 네 번째이자 마지막 트랙은 800Gb/s에 대해 표 1에서 파란색으로 표시된 10km 및 40km 이중 단일 모드 광섬유 대물렌즈와 관련이 있습니다. 현재로서는 이러한 목표를 해결하기 위해 직접 검출 광학 솔루션 또는 코히어런트 광학 솔루션을 선택할지 여부가 불분명합니다.
   
   

많은 사람들이 이러한 물리 계층 목표에 초점을 맞추는 경향이 있지만 IEEE P802.3df 태스크 포스의 진정한 우선 순위는 이러한 모든 솔루션을 가능하게 하는 기본 아키텍처입니다. 예를 들어, 표 1에서 레인당 100Gb/s 시그널링과 레인당 200Gb/s 시그널링을 기반으로 하는 솔루션은 공존하고 상호 운용해야 합니다. 다양한 물리 계층 목표, 잠재적 구현 및 각 물리 계층 목표의 다양한 순방향 오류 수정 요구 사항을 감안할 때 아키텍처의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않습니다. 또한 공동 패키지 및 니어 패키지 광학과 같은 새로운 광학 패키징 접근 방식은 기본 아키텍처 개발을 위해 고려해야 하는 구현의 수를 늘립니다

결 론

IEEE P802.3df 프로젝트는 IEEE 802.3 이더넷 워킹 그룹의 최근 역사상 가장 큰 프로젝트 중 하나입니다. 4개의 이더넷 속도, 26개의 물리 계층 사양, 200Gb/s 전기 및 광 신호 개발, 800Gb/s 코히어런트 신호 개발 가능성을 다룰 것입니다. 100Gb/s 기반의 기존 4레인 솔루션을 8레인으로 확장하여 800Gb/s 이더넷을 달성하고 16레인을 통해 1.6Tb/s를 달성합니다. 200Gb/s 신호를 사용하여 200GbE, 400GbE, 800GbE 및 1.6TbE에 대한 전기 인터페이스 및 물리적 계층 사양의 여러 사양을 처리하기 위해 1레인, 2레인, 4레인 및 8레인 솔루션을 생성합니다. 100-Gb/s 신호 및 200-Gb/s 신호 및 잠재적 공존을 기반으로 하는 솔루션의 개발을 고려해야 합니다. 가장 중요한 것은 이 모든 것을 지원하는 기본 아키텍처를 개발한다는 것입니다.

출처: John D’Ambrosia 

 IEEE P802.3df 200Gb/s, 400Gb/s, 800Gb/s 및 1.6Tb/s 이더넷 태스크 포스 의장이자 Futurewei Technologies의 엔지니어.